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陳嘉振 - 校外活動 | 2019-05-13 | 人氣:65

主旨:

本校舉辦「AI+半導體封裝測試人才培育及技術交流 會」,活動簡章如附件一,敬邀貴校蒞臨指導並鼓勵所屬 成員踴躍參加,也請協助公告且轉知相關人員踴躍報名參 加,請查照。

說明:

台灣的封測公司正在進行新一波的智慧封裝測試產業革命,以 「智慧製造」技術為核心,結合「智慧感測系統」和「智慧資 料分析」,研發相關的封裝測試設備與環境。維持生產線運作 之核心除了技術、製程與品質之外,背後資訊系統之運作及生 產管理手法之應用,也是提升競爭力的重要關鍵因素,因此也 與「精實生產管理」及「大數據分析」緊密連結,甚至導入 「人工智慧」技術,藉由深度學習提高製程的良率。 本技術交流會邀請半導體封裝測試產業相關的產官學研專家學 者相聚,藉由專題演講、公開討論進行「人工智慧」與「半導 體封裝測試」技術交流,並討論如何進行人才之培育。

一、活動時間:108年5月15日(星期三)上午09時00分至下午 17時00分。

二、活動地點:明新科技大學 鴻超樓B1多功能講堂(新竹縣 新豐鄉新興路1號)。

三、報名對象:半導體封裝測試業界先進;大專、高中職學 校師生或對AI+半導體有興趣者等,且全程參與者,給予 7小時研習證書。

四、報名期限:即日起至108年5月13日(星期一)止。

五、報名方式:線上報名,名額約80名,報名網址為: https://goo.gl/forms/d56gx3PkphMYE8zH3

六、聯絡資訊:曾小姐vivien@must.edu.tw;孫小姐 must9527@must.edu.tw;電話:03-5593142#3285。若有 任何疑問,歡迎與我們聯繫。

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